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开云kaiyun-台积电锁定12英寸碳化硅新战场，布局AI时代散热关键材料
2025-11-13
全世界半导体财产迈入人工智能（AI）与高效能运算（HPC）驱动的新时代，散热治理正逐渐成为影响芯片设
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开云kaiyun-成都高新愿景集成电路有限公司成立
2025-11-13
成都高新愿景集成电路有限公司在2025年9月正式建立，注册本钱高达8000万元人平易近币，由成都高投
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开云kaiyun-华为披露多款昇腾芯片时间表
2025-11-13
9月18日，华为轮值董事长徐直军于华为全联接年夜会2025上暗示，算力已往是，将来也将继承是人工智能
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开云kaiyun-盛美半导体交付首台高产能KrF工艺前道涂胶显影设备
2025-11-13
盛美半导体装备（上海）株式会社在2025年9月18日公布，乐成推出首款高产能KrF工艺前道涂胶显影装
公司新闻
开云kaiyun-揖斐电扩大AI服务器IC封装基板产能，加码岐阜新厂
2025-11-12
于全世界人工智能热潮鞭策下，日本电子制造商揖斐电（Ibiden）公布规划扩展集成电路封装基板（IC
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