开云kaiyun-揖斐电扩大AI服务器IC封装基板产能，加码岐阜新厂

于全世界人工智能热潮鞭策下，日本电子制造商揖斐电（Ibiden）公布规划扩展集成电路封装基板（IC substrate）出产能力。揖斐电社长河岛浩二（Koji Kawashima）于接管《日本经济新闻》采访时指出，为应答以英伟达为代表的AI办事器市场激增的需求，公司正于日本岐阜县年夜野町（Ōno）兴修全新厂房。

该新厂占地约15万平方米，总投资额逾2500亿日元，估计在2025年第四序启动试产，2026年第一季度到达近50%产能，并在2026年下半年最先量产，将成为揖斐电于日本最年夜IC封装基板出产基地。

揖斐电作为全世界IC封装基板龙头企业，今朝全世界市场据有率约28%，客户涵盖英伟达、英特尔、超微、三星电子及台积电等。因为AI运算办事器对于封装基板机能及靠得住性要求极高，揖斐电于进步前辈封装技能连续立异，采用更年夜面积、多层、高密度的基板制造工艺，如半加成工艺（SAP）与改进mSAP，致力在晋升芯片运算效能和降低功耗。

揖斐电社长暗示，公司AI用基板定单已经达满载状况，且相干需求估计将连续至2025年整年，急迫扩产规划旨于应答客户对于供给不变性的疑虑。将来，揖斐电可能连续投入本钱开发，扩展产能以满意快速发展的AI数据中央市场需求。