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开云kaiyun-两部委：开展AI芯片与大模型适应性测试
2025-11-27
工业及信息化部、市场监视治理总局印发《电子信息制造业2025－2026年稳增加步履方案》。《电子信息
公司新闻
开云kaiyun-从“可用”到“好用”——CSEAC 2025半导体设备与核心部件新进展论坛全景扫描
2025-11-26
2025年9月4日，第十三届中国半导体装备与焦点部件展（CSEAC 2025）于无锡太湖国际博览中央
公司新闻
开云kaiyun-台积电嘉义二期园区投产计划将推动经济发展
2025-11-26
台积电（TSMC）近日公布将继承于嘉义市成长其新一代进步前辈封装技能，规划于嘉义园区的二期项目中投产
公司新闻
开云kaiyun-向日葵跨界半导体：筹划收购兮璞材料与贝得药业股权
2025-11-26
向日葵在2025年9月7日晚发布通知布告，规划经由过程刊行股分和现金收购漳州兮璞质料科技有限公司的控
公司新闻
开云kaiyun-EDA 巨头Cadence宣布：31亿美元重磅收购
2025-11-26
近日，EDA 巨头 Cadence Design公布已经告竣终极和谈，将以 27 亿欧元（约合 31
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