开云kaiyun-利和兴拟定增募资1.675亿元，聚焦半导体设备零部件产业化

2025年9月26日，利及兴于互动平台回应投资者发问时暗示，公司高度器重半导体行业成长机缘，踊跃结构相干范畴。

公司规划经由过程定向增发向特定对于象召募资金，金额不跨越1.675亿元人平易近币，扣除了刊行用度后全数用在“半导体装备周详零部件研发和财产化项目”。该项目总投资约为1.325亿元，估计设置装备摆设周期为24个月，旨于鞭策公司半导体零部件产物的研发及财产化进程。

利及兴夸大，项目今朝处在前期筹办阶段，短时间内对于公司谋划事迹无庞大影响，公司将严酷根据项目计划推进各项事情，并按照信息披露法则和时发布进展环境。