开云kaiyun-聚焦elexcon 2025：康盈半导体重磅发布 AI 应用存储新品，产品布局加速

8 月 26 日，中国电子、嵌入式和半导体进步前辈封测行业的风向标 ——elexcon2025 深圳国际电子展暨嵌入式展昌大揭幕。作为本届展会的重磅环节之一，国产存储领军品牌康盈半导体携新而来，以 “小而不凡，速启 AI 将来” 为焦点主题，正式发布 2025 年存储新品，同步拉开面向 AI 终端运用的存储结构序幕。

走进康盈半导体展台，立异元素扑面而来：港式守正立异的气势派头设计，既透着沉稳质感，又满溢立异活气与灵动气味，让人面前一亮、印象深刻。深耕存储范畴近6年的康盈半导体，不仅于技能、产物维度连续冲破，更于品牌理念与形象塑造上克意改造，到处彰显冲破立异的活气、勇于立异的底气与高效研发的硬实力。这次表态 elexcon 2025 深圳国际电子展，康盈半导体依附这份全方位立异力成为全场核心，而其本年重磅发布的、适配时代成长需求的 AI 终端运用存储产物，更让这份 “守正立异” 的实力落地在焦点赛道，冷艳全场！

AI 时代，向芯而行；聪明存储，小而不凡，聚力速启 AI 将来！本次新品发布会上，康盈半导体以“小而不凡，速启AI将来”为主题，重磅发布了3年夜新品，智能穿着创芯小精灵——ePOP嵌入式存储芯片进级版、小微智能知芯小精灵——Small PKG.eMMC嵌入式存储芯片进级版、快如闪电固态小金刚——PCIe 5.0固态硬盘。KOWIN 嵌入式存储芯片新品高度适配 AI 眼镜等 AI 终端产物运用，是康盈半导体紧跟时代成长加快结构 AI 运用存储产物的结果；PCIe 5.0 固态硬盘对于 AI 算力场景的高效支撑，标记着康盈半导体于存储产物矩阵与技能能力上的再进一步！

智能穿着立异小精灵——KOWIN ePOP嵌入式存储芯片，采用立异设计，将eMMC与LPDDR集成于一个封装内，经由过程垂直搭载于SoC上，不占用PCB板平面空间，厚度最低仅0.75妹妹，最新发布32GB + 16Gb/32Gb、64GB + 16Gb/32Gb容量配置版本，DRAM配置为LPDDR4X，挨次读取速率高达300MB/s，挨次写入速率高达200MB/s，满意AI智能眼镜等AI终端处置惩罚年夜量数据的需求，现已经广泛运用在智能穿着装备等产物。

小微智能知芯小精灵——Small PKG.eMMC嵌入式存储芯片，最新发布产物较normal eMMC体积更小，7.2x7.2x0.8妹妹超小尺寸，削减PCB板65.3%占用空间，同时，新一代Small PKG. eMMC设计靠近物理极限，较上一代Small PKG. eMMC体积更小，容量更年夜，最高容量从32GB进级至128GB，机能优秀，挨次读取速率高达300MB/s，写入速率高达200MB/s，功耗更低，满意智能腕表、智能耳机等终端小体积、年夜容量、高机能运用需求。

快如闪电固态小金刚——PCIe 5.0固态硬盘，更高存储密度，高速缓存技能。1TB内存搭载1GB缓存，2TB内存搭载2GB缓存，4TB内存搭载4GB缓存。此中4TB产物挨次读取速率到达了14,000 MB/s，挨次写入速率快至13,000MB/s。与通例PCIe4.0比拟速率翻倍，是通例PCIe3.0速率的4倍，助力AI算力相干运用！

纵不雅本次康盈半导体重磅发布的 AI 相干运用存储产物，从适配智能终真个 ePOP、Small PKG.eMMC 芯片，到支撑高算力场景的 PCIe 5.0 SSD，均以针对于性技能进级与机能优化的硬核实力焕新登场，精准匹配 AI 装备于能效、速率与不变性上的焦点需求，乐成打造出光鲜的差异化竞争上风。

AI智能眼镜被公认为继智能手机后的“下一代超等终端”，全世界市场行将迎来发作性增加。然而，财产仍面对续航瓶颈、交互体验待优化、生态系统不可熟、成本高企等要害挑战。同时，技能线路多元，笼罩了音频、拍摄、AR等，且介入者浩繁，如：科技巨头、手机厂商、AR创企、传统眼镜品牌等，亟需财产链协同破局。8月26日“小而不凡，速启AI将来”2025康盈半导体新品发布会现场，由嵌入式体系联谊会秘书长、《嵌入式技能与智能体系》副主编何小庆担当主持人，对于话国体聪明体育技能立异中央履行主任尚晓群、普冉半导体任畅旺、易天科技 CEO 江高平、XR Vision 开创人Light、康盈半导体副总司理齐开泰等行业精英，带来一场以“镜界将来· 跨界交响共筑AI眼镜视界新纪元”为主题的思惟盛宴！

集会中，康盈半导体副总司理齐开泰暗示，今朝，康盈半导体于嵌入式存储产物线工业级及消费级产物阵营日益壮年夜，现已经广泛运用在智能终端、智能穿着、智能家居、物联网、收集通讯、工控装备、车载电子、聪明安防、聪明医疗等范畴。

此中，AI眼镜等AI终端范畴运用产物：ePOP嵌入式存储芯片，拥有多容量组合，如8GB+8Gb、32GB+16Gb、32GB+32Gb、64GB+16Gb、64GB +32Gb，产物经由过程了主流平台认证，机能优秀，挨次读取速率高达300MB/s，挨次写入速率高达200MB/s，具备更高的机能、年夜容量与低功耗的焦点上风，并已经运用在行业知名品牌！

别的，康盈半导体于发布会上暗示，徐州康盈半导体测试财产园、扬州康盈半导体模组财产园已经陆续投产，加快存储财产链结构。将来，康盈半导体将踊跃投入，不停晋升技能，加强立异能力，对峙打造高机能、低功耗、安全靠得住、不变耐用的存储产物！与财产各方凝“芯”聚力，助力中国半导体财产成长，一路构建万物智联的新世界！让中国芯跃动世界，国产存储闪烁全世界！

康盈半导体科技有限公司是国度高新技能企业、国度级专精特新小伟人企业。公司专注在嵌入式存储芯片、模组、挪动存储等产物的研发、设计及发卖。 重要产物涵盖eMMC、eMMC工业级、Small PKG. eMMC、eMCP、ePOP、nMCP、UFS、SPI NAND、LPDDR、 DDR、SSD、PSSD、Memory Card 、内存条、U盘等。广泛运用在智能终端、智能穿着、智能家居、物联网、收集通讯、工控装备、车载电子、聪明医疗等范畴。 B端及C端产物品类富厚，运用广泛！

康盈半导体敢于推陈出新，以市场为导向，深耕产物与办事，连续以立异发力市场，为行业立异注入了新的灵感与活气。一份耕作一分收成。咱们也信赖，如许的矢志立异及专心谋划，也势必博得市场的相信及承认！