开云kaiyun-Amkor 宣布在美国设立半导体先进封装和测试工厂新址

近日，Amkor 公布了其新的半导体进步前辈封装及测试举措措施选址的修订规划，位在亚利桑那。

该举措措施将建于皮奥里亚立异中央内一块占地 104 英亩的地盘上，位在北部亚利桑那州皮奥里亚。 皮奥里亚市议会一致经由过程了地盘互换及修订的开发和谈，答应安靠将其先前指定的位在Vistancia社区Five North内的56英亩地块举行生意业务。该工场将在几天内动工设置装备摆设，估计将在2028年头投产。

Amkor 是全世界领先的半导体封装及测试外包办事（OSAT）提供商，提供一站式封装及测试办事，包括半导体晶圆凸块、晶圆探测、晶圆反面研磨、封装设计、封装、测试及直接发货办事。此外，公司还有提供多种类型的封装产物，如用在智能手机、平板电脑等挪动消费电子装备的倒装芯片级封装产物；用在于数字基带顶部重叠内存的倒装芯片重叠芯片级封装产物；以和用在各类收集、存储、计较及消费运用的倒装芯片球栅阵列封装产物等。