开云kaiyun-台积电宣布2026年将提高先进制程晶圆价格以应对资本支出压力

台积电（TSMC）近日公布，规划自2026年起对于其涵盖5纳米、4纳米、3纳米和2纳米等多项进步前辈制程芯片晶圆价格举行5%至10%的涨价调解，以应答因美国关税、汇率颠簸与供给链成本上升带来的多重压力，确保维持公司利润率方针。

据相识，2纳米制程单片报价估计达3万美元，较3纳米制程超出跨越约50%至66%，且台积电将采用严酷的“不打折、不议价”政策。2纳米制程良率已经从去年下半年的60%晋升至当前约90%，其位在高雄楠梓科学园区的首坐2nm晶圆厂F22厂P1今朝月产能约1万片，第二座厂P2已经进入装机阶段，估计年末前试产，整年合计月产能可达3.5万片。

台积电于美国的投资总额高达1650亿美元，同时日本、德国等地的晶圆厂设置装备摆设也于同步推进。于中国台湾，当地进步前辈制程晶圆厂及进步前辈封装厂稳步设置装备摆设中，且1.4纳米制程晶圆厂规划在本年10月开工，估计总投资范围介在1.2万亿至1.5万亿新台币之间，方针2027年末完成危害试产，2028年实此刻量产。